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      新機訂單佳 嘉惠蘋概PCB三雄

      2019/10/5 16:47:27??????點擊:


        蘋果新機開賣已過一周,雖然并未支援5G、硬體升級有限,但在降價策略奏效以及CP值不錯下,銷售量有望優于預期,訂單能見度也比先前樂觀不少,此外放眼第四季還可望看到非手機新品上市,預期相關印刷電路板廠如臻鼎-KY、臺郡、華通等將有不錯的業績表現。
        臻鼎在新舊產品交替帶動下,營收自五月開始呈現逐月成長,累計前八月營收達637億元,僅略低于去年同期3%,創歷史同期次高。上半年財報顯示,營收424.9億,稅后盈余15.99億,年增41.8%,每股盈余1.89元,年增約35%。
        法人報告指出,今年蘋果新機因整合部分功能,采用的軟板片數相對減少,整體產值不如過往有明顯增加,惟取得上下天線的臻鼎、臺郡,以及陸廠東山精密營運相對有撐。而放眼明年蘋果5G新機,有望重啟LCP材料需求,加上系線路規格升級,有利于整體軟板產值提升,為供應鏈挹注新的成長動能。
        臻鼎年中股東會上則強調,今年整體營運以求穩定為主,預期結構會與去年差不多,下半年一樣是傳統旺季,只是高峰期會略有變化。臺郡先前則表示,預估第三季整體備貨量會較去年同期有個位數的成長,此外在新機中,將增加兩項新的產品線,包括高頻天線模組以及音源控制,后續還會有新款筆電和平板將有貢獻,預期下半年營運會將上半年有明顯的成長。
        華通受惠于旺季來臨,包括HDI、軟硬結合板等產線稼動率提高,單月營收仍保持成長,累計前八月營收達329億元,年增6.25%,創同期新高。公司先前表示,看好非美系消費性產品結構往高階HDI設計的方向不變,以及品牌新機拉或挹注下,今年營運展望不需過度悲觀。

        法人表示,未來進入5G時代手機功能有所提升,PCB設計上在輕薄短小化、細間距、面積等各方面,對于類載板和HDI有正面助力,目前包括三星、華為都有產品導入5G規格,且部分采用類載板設計,其余中階品牌如oppo、小米等也將會陸續跟進導入,看好產品走向三階或任意層HDI趨勢明確,陸資廠三階以上HDI能力有限的情況下,華通在未來5G手機板會是主要受惠者之一。

      載于:PCBSMT網

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